簡(jiǎn)要描述：手持式ITM-525是在ITM-52基礎(chǔ)上的增強(qiáng)型號(hào)，可快速，準(zhǔn)確，無(wú)損測(cè)量通孔銅厚及無(wú)蝕刻印刷電路板(PCB)銅箔厚度。ITM-525用于生產(chǎn)成本控制及保持高品質(zhì)的印刷線路板的生產(chǎn)。ITM-525可采用USB數(shù)據(jù)與電腦連接連接，而ITM-52則采用紅外連接。
產(chǎn)品型號(hào)：ITM-52廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-10-09訪 問(wèn) 量：2070一、手提式孔銅測(cè)厚儀產(chǎn)品介紹：
ITM-525系列是手持式 充電池供電的測(cè)厚儀。附有溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量PCB穿孔內(nèi)鍍銅厚度之測(cè)厚儀，不受表面溫度影響，其所測(cè)出來(lái)的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。
它能於蝕刻前、后，測(cè)量PCB穿孔內(nèi)鍍層厚度。*的設(shè)計(jì)使其能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量，甚至可以穿透錫 （Sn） 和錫/鉛 （Sn/Pb） 抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。系列*的溫度補(bǔ)償特性使其適用於在電鍍過(guò)程中進(jìn)行厚度測(cè)量，進(jìn)而降低廢料、重工成本。
二、手提式孔銅測(cè)厚儀應(yīng)用:
渦電流式 （EP-20/25/30）: 量測(cè)PCB孔銅蝕刻前或后鍍銅層厚度。 行業(yè): PCB製造業(yè)及其採(cǎi)購(gòu)業(yè)
三、特色:
量測(cè)模式為渦電流式量測(cè)孔銅厚度, zui小可測(cè)孔徑達(dá)17.7mils （0.45mm: EP-20*選配）
自動(dòng)溫度補(bǔ)償，當(dāng)測(cè)試頭放入孔銅內(nèi)，立即精確的感應(yīng)溫度，減少誤差
於錫或錫鉛上測(cè)量效果佳
明亮的LCD顯示
可設(shè)定高、低極限，方便辨別出是否超出所測(cè)量的范圍
可設(shè)定導(dǎo)電率，符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)
操作簡(jiǎn)易、方便攜帶，可測(cè)量各種微小零件
測(cè)量單位mil及um
需標(biāo)準(zhǔn)片校正
擁有IR紅外線傳輸介面,可連接電腦作數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
四、規(guī)格:
量測(cè)范圍
孔銅 （渦電流式EP-20/25/30）: 0.08~3.9mil （2~100um）
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)ASTM B499 & B530，DIN50981，ISO2178，BS5411
